檢索結果：共32筆資料 檢索策略： "Thin film".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="朱瑾"
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隨著半導體製程技術的演進，銅已被廣泛作為內連線材料，由於具有較低的電阻率和較好的抗電致遷移能力。然而，銅與介電層存在著附著力的問題，且低溫下，銅便會與矽產生反應，此銅矽物在IC結構中，會造成元件失效…
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針頭是醫療裝置中最為普遍被使用的。近年來，細小的注射針易取得且病人接受度高，使得於個人醫療使用上這類的針頭越來越受歡迎，然而，許多病人在針頭注射時會感受到疼痛，因此，在針頭的設計及注射方法已被研究進…
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癌症是一種具有複雜異質性結構的危險疾病，所以早期癌症細胞篩檢及診斷是非常重要的。一些標準治療程序，例如活體組織穿刺檢查或手術等皆有可能會提高癌細胞增殖及轉移的程度。金屬玻璃薄膜(Thin film …
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近年來，金屬玻璃或非晶金屬不僅用於塊材、粉末、線材及薄帶上，也在薄膜上有所研究，金屬玻璃薄膜(TFMGs)具有許多優異及獨特的性質，包括高強度、高韌性、耐磨損和耐腐蝕性，此外，於升溫加熱後，TFMG…
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一般於微電子封裝中，人們會加入一層阻障層來抑制錫鬚的生長，這錫鬚之生成會導致電子器件之短路及失效，故這層阻障層可以防止銅錫之間反應進而產生介金屬化合物，而此銅錫介金屬化合物為錫鬚生長的主要驅動力之一…
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在半導體製造業中鑽石刀片已被廣泛使用於晶圓切割，由於矽晶圓與藍寶石基板屬於脆性材料使得在裸晶(die)或晶片(chip)切割分離時難免會產生脆性崩裂，除了材料脆性本質之外，切割時的鑽石刀片狀況也會影…
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每位刀具使用者，不論是專業廚師與否，或多或少都會遇到切食材的過程中，食材黏在刀具上，需要停止動作，將食材從刀具上去除的不便經驗，且不同食材沾黏在刀具上方，會造成食材的相互污染，因此，本研究將利用具有…
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微流體裝置廣泛應用於生物醫學領域，可用於分離檢體、疾病檢測。理想的微流體裝置 具有低成本、短時間、低檢體量要求等優點。 此篇研究分為兩大部分，首先是對於金屬薄膜應用於生物醫學領域之測試。壓克力微…
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目前市面上已被廣泛使用的記憶體，如:動態隨機存取記憶體(DRAM, Dynamic Random Access Memory)及快閃記憶體(flash memory)等，在元件的尺寸大小及密度都已達…
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摘要 本研究主要目標是探討金屬玻璃基材表面改質(如鍍層、刮痕與退火處理等)，改質其金屬玻璃基材四點抗彎時的張應力面，從而提高金屬玻璃塊材之彎曲韌性。 在先前研究中，在鋯基金屬玻璃塊材濺鍍厚度為200…